昨夜美股,今日映射 · MM.038
9 月 30 日盘后,美光 FY26Q4 营收 542.3 亿美元、超预期 6.2%,Non-GAAP 毛利率 87.0%,FY27Q1 指引 615 亿美元。26 份 take-or-pay 长约把 RPO 推到约 1500 亿美元,2027 年 75% 产能已售。一家毛利率 87% 的公司,前瞻市盈率只有约 7 倍。
市场反应日:2026-10-01(美东周四常规盘;截稿时尚未开盘,本文以 09-30 盘后反应为准)
研究截止日:2026-10-01
栏目:昨夜美股,今日映射(美映 MM)
一、昨夜发生了什么
美东时间 9 月 30 日周三,美光科技(Nasdaq: MU)在常规盘收盘后披露了截至 2026 年 9 月 3 日的 2026 财年第四财季财报。
盘面几乎没有提前定价。 美光当日常规盘收于 1,065.11 美元,涨跌 0.00%(昨收 1,065.08 美元,全天区间 1,062.36–1,083.50 美元,成交 3,111 万股、成交额 332.88 亿美元,总市值约 1.20 万亿美元)。
财报出来之后,盘面依然几乎不动。 这是本期最值得记录的第一个反常:
盘后一度
数据:涨约 2%,随后转跌、窄幅震荡
信源:财联社(2026-10-01)
盘后(19:59 ET)
数据:1,069.00 美元,+3.89 美元 / +0.37%
信源:Moomoo
盘后(17:57 ET)
数据:1,056.62 美元,−8.49 美元 / −0.80%
信源:MarketBeat(Massive 数据)
盘后定性
数据:「rose slightly in extended trading」(小幅上涨)
信源:CNBC
盘后定性
数据:「shares wavered in extended trading between gains and losses」(涨跌互现)
信源:CNBC-TV18
【事实】盘后信源存在分歧,本文并列呈现,不代为裁定。 可以确定的是方向性结论:在营收超一致预期 6.2%、指引超一致预期约 8% 的情况下,盘后价格落在 ±1% 的窄幅区间内。Barron's 的标题直接写了这件事——"Micron Reports Another Beat-and-Raise Earnings. The Stock Is Unchanged."
作为对照:上一次财报公布后,美光盘后涨幅曾超过 13%(财联社口径)。
二、【事实】这份财报的数字
2.1 单季(FY2026 Q4,截至 2026-09-03)
营收
本季:542.3 亿美元(环比 +31%、同比 +379%)
一致预期 / 对照:LSEG 预期 510.7 亿美元(超 6.2%);另有口径为 514.9 亿(财联社引述)
Non-GAAP 摊薄 EPS
本季:33.42 美元
一致预期 / 对照:LSEG 预期 31.61 美元(超 5.7%);另有口径 31.83 美元
Non-GAAP 毛利率
本季:87.0%
一致预期 / 对照:预期 86.2%;上季 84.9%;去年同期 45.7%
GAAP 净利润
本季:377.0 亿美元(摊薄 EPS 32.87 美元)
一致预期 / 对照:去年同期 32 亿美元 / 2.83 美元
Non-GAAP 净利润
本季:384.0 亿美元
一致预期 / 对照:—
调整后营业利润 / 营业利润率
本季:446.4 亿美元 / 82.3%
一致预期 / 对照:预期 427.5 亿美元
经营现金流
本季:439.7 亿美元
一致预期 / 对照:预期 338.7 亿美元(超 29.8%)
调整后自由现金流
本季:332.0 亿美元
一致预期 / 对照:—
DRAM 收入
本季:398 亿美元(同比 +343%,占总营收 73%)
一致预期 / 对照:—
数据中心收入
本季:核心数据中心由 15.8 亿增至 180.0 亿美元;云端内存 162.8 亿美元
一致预期 / 对照:年增约 11 倍
研发支出
本季:19.1 亿美元(同比 +83%)
一致预期 / 对照:营业费用中含 5 亿美元专利授权费用
逾期提示:以上为公司在 2026-09-30 盘后正式披露的实际数据,非预期数、非指引数。
2.2 全财年(FY2026)
营收
FY2026:1,331.9 亿美元(+256%)
FY2025:373.8 亿美元
GAAP 净利润
FY2026:849.7 亿美元
FY2025:85.4 亿美元
Non-GAAP EPS
FY2026:75.52 美元
FY2025:8.29 美元
Non-GAAP 毛利率
FY2026:81.1%
FY2025:40.9%
经营现金流
FY2026:896.8 亿美元
FY2025:175.3 亿美元
调整后自由现金流
FY2026:623.1 亿美元
FY2025:37.2 亿美元
2.3 下一季指引(FY2027 Q1)
营收
公司指引:615 亿美元 ± 15 亿
一致预期:563 / 568 / 570 亿美元(三家口径不一,并列呈现)
Non-GAAP EPS
公司指引:38.15 美元 ± 1
一致预期:35.40 / 36.02 / 35.7 美元(口径不一)
Non-GAAP 毛利率
公司指引:约 86.25%
一致预期:86.5% – 86.7%(低于预期)
四个季度的曲线上,最陡的那一段
三、【管理层观点】电话会上最重要的六个数字
以下内容全部来自 2026-09-30 财报电话会,属管理层口径,非审计数据。
① 26 份、1,500 亿美元、320 亿美元。
首席财务官 Mark Murphy 披露:公司迄今共签署 26 份战略客户协议(SCA),剩余履约义务(RPO)约 1,500 亿美元;这 26 份 SCA 及延期协议中,客户的资金承诺已增至 320 亿美元,绝大多数为现金存款。
对照上一季(2026 年 6 月):SCA 16 份、RPO 约 1,000 亿美元、客户资金承诺 220 亿美元。单季 RPO 增加约 500 亿美元,SCA 增加 10 份,客户现金承诺增加 100 亿美元。
② 协议的期限已经排到 2031 年。
Mehrotra 表示:客户希望获得 2030 年以后的供应保障,现在已经签署了延伸至 2031 年的 SCA,另有两份协议各延期一年至 2031 年。管理层称这些协议预计将占美光到 2030 年总营收的 35% 以上,长期目标是约占 50%。
③ 3/4 的合约有价格上下限。
约 四分之三的 SCA 收入设有明确定价框架(多数为价格上下限区间),其余约四分之一按市场价定期重谈;新增 SCA 按当前更高的市场价格定价。CFO 强调:即便按底价计算,毛利率也将显著高于任何此前的周期峰值。
④ 2027 年,75% 的产出已经卖掉了。
管理层口径:美光 2027 年超过 75% 的产出已获得客户承诺(含 SCA 与非 SCA 客户的提前下单),且当下与客户的大多数谈判已围绕 2028 年展开。
⑤ 供给端的时间表:产能的集中兑现点在 2027 年中之后。
新加坡 HBM 封装
产出节点:2027 年初
爱达荷 ID1
产出节点:2027 年年中出片
台湾铜锣厂
产出节点:2027 年年中
新加坡 NAND / 爱达荷 ID2 / 日本 DRAM
产出节点:2028 年下半年–2028 年底
纽约厂
产出节点:2030 年
Mehrotra 给出三个供给逆风:洁净室建设周期长且爬坡更慢;HBM 的晶圆交换比消耗常规 DRAM 产出;未来节点转换的每片晶圆生产率增益变小。 其原话是:"即使考虑到行业新增的 DRAM 洁净室空间计划……我们看不到供需何时能恢复平衡的拐点。"
⑥ 毛利率的底部被明确指认。
CFO 明确:FY27Q1 将是 2027 财年全年毛利率的低点,此后各季度毛利率预计逐步回升,全年各季收入环比增长。毛利率指引低于预期的主要原因,是 FY26Q4 上调的员工激励(制造端部分递延至 FY27Q1 确认)与新厂启动费用,合计增加 FY27Q1 成本约 10 亿美元(国泰海通海外科技口径)。
⑦ 资本回报给出时间点。
经营现金流单季 439.7 亿美元、自由现金流 332.0 亿美元,季末现金及投资 735 亿美元对 52 亿美元债务。CFO 表示目标现金水平将于 FY27Q1 末达成,"从 12 月 9 日开始更强的资本回报"(CHIPS 协议两周年),随着时间推移预计将 100% 的超额现金返还股东,主要方式为回购。当前回购授权 22 亿美元,将寻求新增授权。
⑧ 一个尚未被定价的新需求向量:物理 AI。
Mehrotra 指出:L4 及以上自动驾驶汽车的内存容量通常超过 200GB、存储容量达数个 TB,比今天的 L2+/L3 高出一个数量级;人形机器人预计需求相当。他将这一方向称为「物理 AI」,并判断到本世纪末它将成为存储需求的重要驱动力。(此为管理层前瞻观点,无第三方验证。)
26 份长约与它的膨胀速度
四、【研究推断】三个被「毛利率见顶」盖住的细节
推断一:87% 的回落不是价格问题,是劳动力问题
市场读到的信号是「毛利率环比从 84.9% 升到 87.0% 之后,指引回落至 86.25%」——按周期股的框架,这是价格见顶的第一根头发丝。
但拆开这 0.75 个百分点的构成,方向完全不同:
FY26Q4 上调的员工激励,制造端部分递延至 FY27Q1 确认
性质:人力成本上移(一次性时点错配,但薪酬水平本身是永久的)
新厂启动费用
性质:产能前置成本(对应 2027 年后的供给,而非当期的需求走弱)
约 5 亿美元专利授权费用(计入 Q4 营业费用)
性质:一次性费用项
合计约 10 亿美元 成本落在 FY27Q1
性质:其中没有一项来自售价下行
【研究推断】 当一家公司的毛利率回落被归因于「给员工加薪」和「新厂启动」,而不是「产品降价」时,它衡量的是成本结构而非议价能力。而管理层对议价能力的表述是反方向的:CY2027 的 HBM 供给「绝大部分已完成签约,价格较 CY2026 大幅上涨」,且与常规 DRAM 之间的毛利率差距正在收窄。
这条工会线索值得单独记一笔:Micron 在 FY2026 为每一位员工加薪或发放奖金;台湾主要工厂曾有数百名员工以罢工相威胁,其诉求参照是 SK 海力士与三星同行超过 50 万美元的奖金。存储超级周期的利润,正在第一次系统性地流向产线上的工人。 这是重资产制造业在极端景气下的成本刚性——它既能解释毛利率的短期回落,也是判断这一轮周期能否「像过去一样干净地回落」的新变量。
推断二:SCA 正在把现货商品改写成合约资产
DRAM 之所以是周期股,根本原因是它按现货定价。26 份 take-or-pay 长约、1,500 亿美元 RPO、320 亿美元客户现金存款、延伸至 2031 年的期限、四分之三的合约带价格上下限——这套结构改写的正是这个根本原因。
摩根大通在财报前的判断是:市场低估了 SCA 覆盖率的复合增长速度,其估计覆盖率「目前可能已达到 35% 以上(高于上次电话会披露的 DRAM 约 20% / NAND 约 33%),且极有可能已达到 50% 以上」。
【研究推断】 长约的价值不在「锁量」,而在改变了收益分布的形状。过去存储制造商承受的是「高毛利季度被下一轮价格战抹平」的对称波动;在带底价的 take-or-pay 结构下,下行被部分截断、上行仍然敞开。这正是为什么「前瞻市盈率约 7 倍」这个数字特别值得盯住:
- 若市场相信这是周期股,7 倍 PE 是对「这是盈利顶」的合理定价;
- 若这套合约真的改写了收益分布,那么用周期股 PE 去给一个收益下限被合约托住的资产定价,就是一次系统性的错配。
【研究推断】需要注意的反向约束:合约的底价保护只能保护价格,不能保护数量。若需求端出现真实的位元萎缩,take-or-pay 条款的执行成本将由客户承担——这也是为什么这条逻辑的真正观测点,是客户是否愿意为 2030 年之后的供给支付现金存款(本期该数字从 220 亿升至 320 亿美元,方向为正)。
推断三:供给的反应函数变了,而且变得不可加速
上一轮存储周期中,价格上行会迅速换来产能,从而在 4–6 个季度内完成自我修正。这一次的三个约束都在延长这个时间:
洁净室的建设与爬坡周期
本期的量化证据:产能集中落地在 2027 年中之后(ID1、台湾铜锣),纽约厂要到 2030 年
HBM 的晶圆交换比
本期的量化证据:每片 HBM 晶圆需放弃数倍常规 DRAM 产出,且该比例随 HBM4 / HBM4E 逐代上升;三星预计明年 HBM 将占 DRAM 晶圆总产能近 30%(目前约 20%)
节点转换的生产率增益变小
本期的量化证据:管理层明确列为第三大供给逆风
外部第三方口径相互印证:TrendForce 上修 2027 年 HBM 混合平均售价至年增 121%,并预计 2027 年存储供应持续吃紧;摩根大通测算 2026–2028 年 HBM 比特需求复合增速达 63%;国金证券称三星已将 2031 年前约 70% 的 HBM 产能分配给长约订单,HBM 现货价已涨至长约价的 4–5 倍,2026 年全球 HBM 市场规模预计增长 58% 至 546 亿美元、产能缺口维持在 50%–60%。
【研究推断】 「现货价是长约价的 4–5 倍」这句话本身就是对 SCA 结构价值的证明:原厂愿意用低于现货的价格锁定长约,客户愿意支付现金存款锁定产能——双方都在为「确定性」付费。这也解释了为什么本轮扩产的资本强度远超历史(FY27 上半年资本开支约 250 亿美元、FY27Q1 约 115 亿美元),却没有引发市场对「产能过剩」的即时恐惧。
供给要到 2027 年中才兑现
五、A/H 映射:本期最特殊的地方,是它有 5 个交易日的时滞
5.1 先看时滞
【事实】 上交所与深交所公告(上证公告〔2026〕22 号):2026 年 10 月 1 日至 10 月 7 日休市,10 月 8 日(周四)起照常开市;港股通同期 10-01 至 10-07 不提供服务,10-08 恢复。
而 A 股存储链在财报前的最后一个交易日(09-30)是这样的:
存储芯片概念(板块)
2026-09-30 收盘:—
单日涨跌:−2.73%(居概念板块跌幅前列)
先进封装(Chiplet)概念
2026-09-30 收盘:2,793.85
单日涨跌:−2.42%
共封装光学 CPO 概念
2026-09-30 收盘:—
单日涨跌:−2.05%
澜起科技
2026-09-30 收盘:202.31 元
单日涨跌:−4.84%
兆易创新
2026-09-30 收盘:353.90 元
单日涨跌:−3.72%
佰维存储
2026-09-30 收盘:192.35 元
单日涨跌:−3.15%
江波龙
2026-09-30 收盘:301.93 元
单日涨跌:−3.12%
长电科技
2026-09-30 收盘:64.28 元
单日涨跌:−2.16%
存储芯片概念主力资金
2026-09-30 收盘:—
单日涨跌:净流出 85.66 亿元(26 股净流出超 1 亿元)
【研究推断】 09-30 的 A 股杀跌,是在赌财报的不确定性(资金「不想赌财报,先跑为敬」)叠加三条外部利空:隔夜费城半导体指数走弱、伯里加码做空美光的公开表态、美国 ITC 对 DDR5 DIMM 启动的 337 调查(Netlist 诉美光、惠普企业、联想、超微电脑等六家)。
当晚,美光给出的实际数全面超预期并显著上修指引,且把 2027 年 75% 的产出提前卖掉。
而 A 股要等到 10 月 8 日才能定价这件事。 也就是说:「财报落地」与「A 股可交易」之间,隔了 7 个自然日、5 个美股交易日。 这 5 个交易日里美光、HBM 板块、以及费城半导体指数的累计走势,会在 10-08 一次性注入 A 股存储链的开盘价。本期对 A 股投资者最有操作价值的结论不是「买不买」,而是「10-08 的开盘价里,包含了 5 个你不知道的变量」。
5.2 分层映射表
内存接口
A/H 标的:澜起科技(688008.SH)
映射强度:强映射
一句话逻辑:UBS 预计其内存互连芯片收入复合增速将由 2022–2025 年的 20% 提升至 2026–2029 年的 41%;驱动是服务器内存容量提升与 DDR5 / PCIe Retimer / CXL 的技术升级——受益于位元与容量,而非 DRAM 单价
先进封测
A/H 标的:长电科技(600584.SH)
映射强度:强映射
一句话逻辑:UBS 推荐标的,AI 芯片 2.5D/3D 封装需求上升;UBS 预计其 ROE 从 2025 年的 5.6% 升至 2028 年约 15%。9/30 收 64.28 元(−2.16%),9 月单月 −15.09%
先进封测
A/H 标的:通富微电(002156.SZ)
映射强度:强映射
一句话逻辑:AMD 主力封测厂,承接算力与存储封装需求;9/30 主力资金净流出 6.62 亿元
存储封测
A/H 标的:太极实业(600667.SH)
映射强度:部分映射
一句话逻辑:半导体封测(与 SK 海力士合资的海太半导体),DRAM 封测代工环节
存储封测
A/H 标的:深科技(000021.SZ)
映射强度:部分映射
一句话逻辑:存储封测代工,承接海外模组厂与硬盘厂订单
封装基板
A/H 标的:兴森科技(002436.SZ)
映射强度:部分映射
一句话逻辑:HBM 与 2.5D 封装对高密度 IC 基板/载板的需求,与先进封装工序同步放量
细分器件
A/H 标的:聚辰股份(688123.SH)
映射强度:部分映射
一句话逻辑:DDR5 SPD 细分龙头,每根 DDR5 模组需配 SPD EEPROM,与模组出货量线性相关
利基存储
A/H 标的:兆易创新(603986.SH)
映射强度:部分映射
一句话逻辑:利基 DRAM / NOR Flash / MCU,与主流 DRAM 价格同向但节奏滞后;9/30 单日主力净流出 8.61 亿元居板块首位
设备
A/H 标的:北方华创(002371.SZ)
映射强度:部分映射
一句话逻辑:HBM/DRAM 扩产提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多品类设备;机构一致预测今明两年净利增幅 30.83% / 47.81%
材料
A/H 标的:江丰电子(300666.SZ)
映射强度:部分映射
一句话逻辑:溅射靶材已通过三星、SK 海力士、美光三大存储原厂认证,批量进入 HBM / DRAM / 3D NAND 产线
材料
A/H 标的:联瑞新材(688300.SH)
映射强度:部分映射
一句话逻辑:电子级硅微粉头部厂商,先进封装与 HBM 渗透推动亚微米球硅需求
真对标=无
A/H 标的:—
映射强度:—
一句话逻辑:A/H 不存在 DRAM 原厂(长鑫科技未上市)。87.0% 的毛利率、82.3% 的营业利润率、1,500 亿美元 take-or-pay RPO——这一整套经济性在 A/H 没有可复制的标的
伪对标提示
A/H 标的:江波龙(301308.SZ)、佰维存储(688525.SH)、德明利(001309.SZ)等纯模组/方案商
映射强度:弱映射:警惕伪对标
一句话逻辑:判断标准:其毛利率与 NAND/DRAM 现货价的方向关系。模组厂赚的是「采购—销售」的时间差,在原料涨价周期中是成本承受方而非受益方——若某标的的毛利率随存储现货价上行而被压缩,它就是伪对标。9/30 江波龙 −3.12%、佰维存储 −3.15%,跌幅与板块同步
A/H 映射与 5 个交易日的时滞
六、反方:伯里的 put 行权价是 500 美元
【事实】 据其向订阅者的披露与媒体报道,Michael Burry(《大空头》原型)在 2026-09-28 表示期权已完全替代其裸空仓位,其美光 put 将于 2027 年 6 月到期、行权价约 500 美元(对照 09-30 收盘 1,065.11 美元)。同一批仓位还包括 NVDA、PLTR、ORCL、NBIS、SOXX、CAT 的 put,以及纳斯达克 100 指数 put。
他的公开表述是:「结构性的短缺是暂时的」,「两年内,随着产能追上需求,这种短缺会消失,存储芯片将再次进入下行周期」。同期他引用的一条现场证据来自宏碁 CEO 陈俊圣(9 月 19 日受访、9 月 21–22 日发酵):作为全球最大的 PC 品牌采购方之一,他表示内存库存正在积累,中国等地新增供给正在释放,「DDR4、DDR5 已经不都缺货了」,价格压力将在 2027 年底前后显现。
【研究推断】把多空双方的证据放在同一张表上,分歧点其实非常收敛——不是「会不会回落」,而是「什么时候、以什么速度」。
供给
空头(Burry):三星、海力士、美光自身的新厂陆续上线,中国供给放量,缺口迅速收窄
公司/多头:产能集中落地在 2027 年中之后,纽约 2030 年;「看不到供需恢复平衡的拐点」
定价机制
空头(Burry):产能一旦切回传统 DRAM,现货价回落
公司/多头:26 份 take-or-pay 长约、1,500 亿 RPO、3/4 带价格上下限、底价毛利率高于历史峰值
时间轴
空头(Burry):「两年内」进入下行周期
公司/多头:CY2027、CY2028 比 CY2026 明显更紧;2027 年产出 75% 已承诺
可证伪的观测点
空头(Burry):HBM 现货价、常规 DRAM 缺口
公司/多头:HBM 混合 ASP(TrendForce:2027 年 +121%)、客户现金承诺(本期 220 亿→320 亿美元)
【研究推断】 双方在时间上并不完全冲突:伯里的 put 到期日是 2027 年 6 月,而美光的关键产能节点(ID1、台湾铜锣厂)恰好也落在 2027 年年年中。这意味着这份合约会在很近的时间窗内,被一个双方都认可的观测点裁决——2027 年上半年的 HBM 混合 ASP 与常规 DRAM 现货价。此前任何一方的笃定,都不构成证据。
多空分歧的时间窗
七、风险
- 毛利率指引的方向是下修,不是上修。 86.25% 低于一致预期 86.5%–86.7%,且归因中包含永久性的人力成本上移(FY26 全员加薪与奖金),并非全部可逆。
- 「底价毛利率仍高于历史周期峰值」是管理层主张,不是审计数据。 且约 1/4 的 SCA 收入按市场价定期重谈,合约刚性有边界。
- 合约保护价格,不保护数量。 若需求端出现真实的位元萎缩,长约的结构性优势将同时失效。
- ITC 337 调查未决。 2026-09-23 美国 ITC 对 DDR5 DIMM 启动 337 调查(Netlist 诉美光、惠普企业、联想、超微电脑等六家),结果与潜在进口禁令构成非线性风险。
- 拥挤度与赔率不对称。 YTD +272.63%、过去一年 +536.30%、52 周区间 165.50–1,255.00 美元,现价距 52 周高点约 −15%;期权市场为本次财报定价了接近双位数的波动,而盘后实际落在 ±1% 内——预期极度拥挤,赔率并不对称。
- 客户去规格(de-speccing)风险。 管理层在被问及客户是否会降规格时回答「CY27/CY28 需求超过供给」,但这属管理层观点,无第三方验证。
- A/H 时滞的双刃性。 10 月 8 日 A 股的开盘反应中,同时包含 5 个美股交易日的累积变量,A 股投资者无法把本期财报当作单一变量交易。
八、复盘时间表
2026-10-01(美东周四常规盘)
待验证事项:美光常规盘对财报的正式反应(本文截稿时未开盘);同业联动(SK 海力士、三星、闪迪、西部数据、希捷)
2026-10-02 前后
待验证事项:卖方目标价与评级调整(当前一致目标价口径分歧较大:MarketBeat 口径 1,348.03 美元、Moomoo 口径 1,467.63 美元、Yahoo 口径 1,520.76 美元;高盛维持「持有」、目标价 1,100 美元)
2026-10-08(A 股与港股通复市首日)
待验证事项:A 股存储链对本期财报的首次定价;观察澜起科技、长电科技、兆易创新、江波龙、佰维存储的开盘缺口与量能
2026-12-09
待验证事项:美光承诺的「更强资本回报」起始日(CHIPS 协议两周年);观察新增回购授权规模
2027 年 Q1
待验证事项:新加坡 HBM 封装开始贡献产能
2027 年年中
待验证事项:本期的核心裁决点:爱达荷 ID1 与台湾铜锣厂出片,供给是否如期兑现;同期验证 HBM 混合 ASP 是否维持 TrendForce 的 +121% 假设
2028 年
待验证事项:伯里 put 到期后的周期位置检验;SCA 覆盖率是否达到「2030 年前收入 50%」的长期目标
九、资料来源
- Micron Technology 投资者关系:《Micron Technology, Inc. Reports Record Fiscal Fourth-Quarter and Full-Year 2026 Results》(2026-09-30)—— https://investors.micron.com/news/press-release/2026/Micron-Technology-Inc--Reports-Record-Fiscal-Fourth-Quarter-and-Full-Year-2026-Results/default.aspx
- CNBC:《Micron beats on earnings and issues strong guidance as data center revenue jumps 11-fold》(2026-09-30)—— https://www.cnbc.com/2026/09/30/micron-mu-q4-earnings-report-2026.html
- 华尔街见闻:《美光电话会:2027 年产能已售 75%,看不到供需平衡拐点,物理 AI 将成下一个爆发点》(2026-10-01)—— https://wallstreetcn.com/articles/3782858
- 腾讯新闻(国泰海通海外科技):《美光 FY26Q4:CY27-28 供需较 CY26 更紧,SCA 增至 26 份,RPO 提升至约 1500 亿美元》(2026-10-01)—— https://news.qq.com/rain/a/20261001A046XD00
- 钜亨网:《美光 AI 記憶體需求續強 長約續增至 320 億美元、FY2027 供需更吃緊》(2026-10-01)—— https://news.cnyes.com/news/id/6619247
- 财联社(今日头条转载):《美光第四财季业绩、下季指引均超预期 盘后股价小幅震荡》(2026-10-01)—— https://www.toutiao.com/article/7691470745955779081/
- 东方财富网:《美股成交额前 20:SpaceX 星舰首入轨 特斯拉豪签 300 亿融资》(2026-09-30)—— https://stock.eastmoney.com/a/202609303886870244.html
- 证券时报:《存储芯片概念下跌 2.73%,26 股主力资金净流出超亿元》(2026-09-30)—— https://stcn.com/article/detail/4204161.html
- 证券时报 / 同花顺财经:《供需缺口持续扩大 HBM 涨价预期大幅上调》(2026-09-30)—— https://news.10jqka.com.cn/20260930/c680380960.shtml
- 上海证券交易所:《关于 2026 年中秋节、国庆节休市安排的公告》(上证公告〔2026〕22 号)—— https://www.sse.com.cn/disclosure/announcement/general/c/c_20260915_10832273.shtml
- 24/7 Wall St. / AOL:《Michael Burry Swapped Shorts for Micron Puts Struck Near Half the Share Price》—— https://www.aol.com/articles/michael-burry-swapped-shorts-micron-131648000.html
- Odaily:《Micron's Earnings Eve on Wednesday: Bulls and Bears Have Never Been So Divided》—— https://www.odaily.news/en/post/5213239
- 腾讯网:《海外大行仍在看多哪些中国科技资产?》(UBS 观点,2026-09-28)—— https://new.qq.com/rain/a/20260928A0CGIA00
- 腾讯自选股 / Moomoo / MarketBeat:MU 2026-09-30 行情与盘后数据 —— https://gu.qq.com/usMU.OQ
【事实】【管理层观点】【研究推断】 三段式标签已在正文中标注。本文所有财务数字以公司正式财报与电话会为优先来源;一致预期统一标注 LSEG 口径,信源分歧处并列呈现;RPO、SCA、bit 出货、HBM 混合 ASP 均标注为运营指标或第三方测算,非 GAAP 会计收入;常规交易与盘后交易分开报告。
本文用于公开资料研究,不构成投资建议。